Toshiba利用PAM4技術開發新的橋接晶片，將可提升SSD速度和容量
Toshiba今天宣布開發出可實現高速和大容量SSD的橋接晶片。採用開發的佔用面積小，功耗低的橋接晶片，與傳統的無橋晶片方法相比，該公司成功連接了更多的快閃記憶體和更少的高速訊號線。該結果將在2019年國際固態電路會議（ISSCC 2019）上公佈。在SSD中多個快閃記憶體連接到管理其操作的控制器。隨著越來越多的快閃記憶體連接到控制器接口，執行速度會降低，因此可連接的晶片數量有限。為了增加容量，需要增加接口數量，但這導致大量高速訊號線連接到控制器，使得在SSD板上實現佈線會更加困難。
該公司已經通過開發連接控制器和快閃記憶體的橋接晶片（圖1）克服了這個問題，這三種新技術：菊花鏈連接，包括控制器和環形橋接晶片; 使用PAM4的串列訊號; 用於消除橋接晶片中的PLL電路的抖動改善技術。透過使用這些技術，減少了橋接晶片的損耗，並且可以僅使用少量高速訊號線高速操作大量快閃記憶體（圖2）。
橋接晶片和控制器的環形配置將橋接晶片所需的收發器數量從兩對減少到一對，實現了橋接晶片的晶片面積減小。此外在控制器和菊花鏈橋接晶片之間採用PAM 4串列訊號可降低橋接晶片電路的執行速度，並放寬其所需性能。
原型橋接晶片採用28nm CMOS製程打造，並通過連接四個橋接晶片和環形菊花鏈中的控制器來評估結果。這證實了所有橋接晶片和控制器在25.6Gbps下的PAM 4下可以達到令人滿意的性能。
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