Computex 2019：Cooler Master推自己研發的TEP架構，電源首發ATX 2.52標準
在2018年Computex上, Cooler Master展示了一款內部設計前所未有的PSU架構，即TEP(Thermal Enhanced Platform)架構，並將使用這一架構的PSU，命名為XG系列電源。目前TEP架構已進入最後的開發階段，這款由Cooler Master自主研發設計的新型散熱強化架構將用於三條不同的PSU產品線統稱為XG系列。在今年的Computex展會上，Cooler Master將展示XG系列中的三個不同產品系列：XG Gold Essential，XG Gold Advanced和XG Gold Plus。具體細節尚未公佈，但已表明所有三條生產線的成品版將在今年Computex的Cooler Master展台展出。
XG Gold Essential
XG Gold Plus
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