所有AMD Ryzen 3000 CPU都將採用焊接IHS設計，擁有令人印象深刻的散熱效果和超頻能力
AMD已確認所有即將推出的採用Zen 2核心架構的第三代Ryzen 3000系列處理器都將採用焊接設計。自第一代推出以來Ryzen系列一直採用焊接設計，與傳統的TIM相比，有助於提供更好的散熱效果。AMD迄今所使用的焊料上所有的的Ryzen的CPU，Ryzen Theadripper CPU和即將到來的Ryzen Picasso的APU也被證實都將採用焊接IHS設計。眾所周知AMD在其處理器上採用了非常高品質的焊接設計，包括鍍金和矽保護電容，這些電容擁有更好的耐用性和，可以更有效地散熱到採用的散熱解決方案。AMD的Intel的競爭對手直到最近才使用高品質的TIM（散熱接口材料），其品質與焊料品質不同，但最近的第9代Unlocked K系列處理器確實採用包括焊接IHS和鍍金設計，從而帶來更好的效果熱效果。
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