華碩撿到槍！內部行銷簡報曝光 X570 板層, VRM 溫度比較
依據 Videocardz 所提供的資訊，這份華碩內部 X570 行銷文件，是由El Chapuzas Informatico 所釋出，但目前原始來源已經刪除，只不過 Videocardz 仍然有著完整備份。簡報中，華碩比較了自家、微星與技嘉，在個系列 X570 主機板的 PCB 板層、VRM 供電設計，以及在超頻壓力測試下，主機板與 VRM 區域的溫度比較。
也因為這代華碩即便入門 TUF X570 都採用 6 層 PCB 與 12+2 相供電設計，因此一比較下華碩在這兩個行銷點有著一定的優勢，若玩家想觀看這份文件，可至 Videocardz 查看完整備份。
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https://news.xfastest.com/wp-content/uploads/2019/07/0010-ASUS-X570-Fighting-Guide.jpg
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https://news.xfastest.com/wp-content/uploads/2019/07/0011-ASUS-X570-ROG-STRIX-Fighting-Guide.jpg
source: Videocardz
....這麼神奇 能差這麼多 Lol, 都什麼年代了，怎麼還會用這種「不小心流出」內部機密情報的方式在行銷
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