TSMC開始出貨使用EUV技術的7nm+製程，6nm明年上
台積電（TSMC）今天宣布，其業界首個商用的極紫外（EUV）光刻技術，其7nm Plus（N7 +）正向市場交付客戶產品。採用EUV技術的N7+製程採用台積電成功的7nm製程。N7+的量產是有記錄以來最快的之一。N7+於2019年第二季開始量產，其產量將與最初的N7製程（已超過一年的產量）相近。N7+提供了改進的整體性能。與N7製程相比，N7+的密度提高了15％至20％，並降低了功耗，這將使其成為行業下一波產品越來越受歡迎的選擇。
採用其成功的經驗，N7+為未來的先進製程技術奠定了基礎。台積電將在2020年第一季將N6技術投入風險生產，並在年底之前實現量產。隨著EUV的進一步應用，N6的邏輯密度將比N7高18％，並且與N7完全相容的設計規則使客戶可以大大縮短產品上市時間。
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