三星率先量產12GB容量多晶片LPDDR4X記憶體
10月24日三星電子宣布，在業內率先開始量產12GB容量、採用UFS的LPDDR4X多晶片記憶體。該記憶體是由24Gb LPDDR4X小晶片組成，1Ynm製程，總共4顆封裝在一起，突破了當前8GB總容量的封裝限制。在空間寸土寸金的智慧手機尤其是高階手機內部，12GB RAM僅需要一顆整合，將能為其它元件如電池、CMOS等釋放更多空間。另外這也為手機RAM容量進一步提高買下伏筆。
三星稱其會進一步擴大10GB+ LPDDR記憶體晶片的出貨，來滿足市場需求。
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