AirPods 3可能會採用復雜的SiP封裝，從而使Apple可以添加更多零件，並帶來更多功能
Apple的下一代AirPods，目前我們將其稱為AirPods 3，據說會採用復雜的SiP封裝。雖然這可能會使無線耳機更加難以拆卸，但可以預期即將推出的產品將擁有更多功能。透過採用SiP封裝，AirPods 3可以擺脫SMT或當前版本中使用的表面貼裝技術。這將使Apple能夠以相同的數量添加更多零件，這意味著這些零件可能會有其他更多功能。預計這種SiP封裝將在2021年為AirPods 3導入，甚至第二代AirPods的後繼產品可能也會採用類似的設計。也有傳言稱“ AirPods Pro Lite”可能會在2020年下半年推出，但尚未確認是否將使用SMT或SiP技術。
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