Intel宣布4月6日將舉行3rd Gen Xeon Scalable (Ice Lake-SP) 發布活動
AnandTech報告了有關Intel發出的電子郵件的訊息。該公司計劃首次展示其代號為Ice Lake-SP的3rd Gen Xeon Scalable (Ice Lake-SP) 理器。該活動計劃於4月6日舉行。Intel宣布了“ How Wonderful Gets Done 2021”發布會，新任首席執行官Pat Gelsinger以及Intel數據平台事業部副總裁Navin Shenoy和Xeon and Memory Group副總裁Lisa Spelman將作為主要演講嘉賓。該活動可能將專門針對新的Xeon系列，這是Intel的首批10nm伺服器晶片。
該公司實際上並未在特別活動網站上提及XEON發佈，但已確認AnandTech發布的邀請電子郵件中將首次顯示第3代Xeon。該公司還希望談論開放式RAN（無線電接入網路），這是一個行業範圍接口標準的術語，該標准允許來自不同供應商的RAN設備和軟體進行通訊。此外它將討論如何管理混合工作負載，並首先介紹Intel的Link Performance Predictor。
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