業內稱三星3nm GAA存在漏電等關鍵技術問題
據業內人士透露三星電子的3nm GAA製程目前仍面臨著漏電等關鍵技術問題，消息人士稱該製程在性能和成本方面可能也不如台積電的3nm FinFET製程。據電子時報報導上述人士表示，三星可能最早於2022年將其3nm GAA製程量產。但由於成本高和性能不理想，可能無法吸引到台積電3nm FinFET製程所獲得的客戶，後者據稱已經獲得了蘋果和Intel訂單。台積電有望在2022年下半年將其3nm FinFET製程推向量產，CEO魏哲家在最近的財報會議上表示N3將是我們N5的另一個全面擴展，並將採用FinFET電晶體結構，為我們的客戶提供最佳的技術成熟度、性能和成本。
在失去蘋果iPhone處理器訂單後，三星在尖端晶片競爭中落後於台積電。據市場觀察人士稱從蘋果手中奪回訂單將是這家韓國供應商贏得3nm競爭的關鍵。
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預測三星會失敗延期:time:...
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