三星4nm製程 高通驍龍898首個跑分出爐
雖然高通驍龍888效能很強勁，但發熱問題令不少手機品牌表示”無奈”，即使採用降頻的策略，卻仍略有遺憾。正因如此，大家便期待驍龍888接棒者-驍龍898能夠透過三星4nm製程，將發熱的問題進行改善。
現在，驍龍898首個跑分現身Geekbench平台，訊息顯示，搭載驍龍898的為vivo尚未推出的新旗艦機種，單核跑分為720分，多核跑分為1919分。值得注意的是，目前跑分的版本與當初sm8350（驍龍888）一樣是低頻版。
根據之前的爆料，驍龍898將配置三叢集CPU的設計，其超大核心時脈達3.09GHz，大核心時脈為2.4GHz，小核心時脈為1.8GHz。同時，驍龍898還擁有Part 3400新架構X2，配置Adreno 730 GPU。
依照高通發表會的慣例，驍龍898預計將會於今年第四季亮相，究竟哪個品牌能搶到首發？亦頗值得期待。
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