三星的第二代3nm GAA製程將於2024年進入量產；與智慧手機供應商有望達成新協議
三星最近開始出貨其第一代3nm GAA晶片，但可惜的是據報導沒有智慧手機供應商對這種架構表現出興趣，而是堅持與台積電接洽未來的訂單。然而到2024年情況可能會好轉，因為顯著改進的第二代3nm GAA製程可能會帶來行動客戶端。三星的第一批3nm GAA晶片將用於加密貨幣挖礦硬體，因為目前沒有訊息提到這家韓國製造商參與智慧手機SoC的開發。拿不到客戶自然對三星來說是個挫折，鑑於其4nm製程存在良率不佳等問題，不少智慧手機客戶決定向包括高通在內的台積電下單也就不足為奇了。值得慶幸的是根據Sravan Kundojjala的推文，即使客戶對三星的3nm GAA製程沒有興趣，該公司的第二代製程應該會讓他們重新參與進來。
畢竟三星聲稱其第二代3nm GAA架構與第一代相比帶來了巨大的改進，例如降低了高達50%的功耗，提高了30%的性能，減少了35%的面積。所有這些改進都與三星的5nm製程進行了比較，因此雖然這家韓國龍頭沒有提供其4nm之間的統計差異，但3nm GAA在各個類別中仍然提供了一些提升。
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