索尼PS5 Slim被曝散熱縮水！液金散熱沒了
近日，PlayStation內部人士Zuby Tech透露了尚未發布的PS5 Slim主機的部分信息。根據Zuby Tech的說法，PS5 Slim的型號為CFI-1300，採用5nm製程的APU，並取消了PS5上的液金散熱。
對此，Zuby表示，PS5 Slim的APU不會產生太多熱量，因此不需要液金來散熱。
如果這一消息屬實，那麼將意味著這款新主機在散熱方面與目前的PS5主機相比，有著顯著的優勢。
根據目前的已知消息，PS5 Slim將擁有全新的外觀、更加輕薄，無論是玩遊戲還是看流媒體視頻節目都有著難以置信的鮮豔色彩以及令人驚嘆的HDR效果和沈浸感。
同時，由於索尼在PS5 Slim上重新設計了主板和元器件佈局，它在體積縮減的同時，有著更低的功耗和更出色的散熱表現。
PS5 Slim可能會在8月正式公佈。
消息來源https://img1.mydrivers.com/img/20230728/s_e7589c3225c749229f7252109c963aa8.jpg 7nm -> 5nm 在 AMD 的 cpu 產熱有明顯降低.
是否會用上更新的 3D v-cache, 重新設計表示 chipset 也用 6nm,
IOD 也從 GF 12nm -> GG 6nm?
甚至是更進一步, 像 7840HS 一樣, 用 4nm!?
DRAM 也是可以用新規的,
在計算力少量增加下, 應該是輕易達成產熱低非常多的目標.{:1_1:}
至於 PS6 應該是至少使用 GG 3nm (2025以後)吧!
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