三星代工從AMD獲得30億美元合約，供應頂尖HBM3E
三星見證了其HBM3E記憶體的巨額合約的簽署，確保向AMD供應價值30億美元的產品。韓國媒體報導稱HBM 製造商三星又取得了一項商業成就：努力贏得AMD對HBM3E記憶體的信任。這家韓國龍頭已決定向AMD供應HBM3E 12層DRAM，預計今年稍後投入量產。
據悉該合約價值約為4兆韓元，即30億美元，這對於三星和AMD來說確實是一個巨大的數字，因為三星和AMD不僅在各自領域都被稱為行業弱者。而且據說三星已經購買了AMD的GPU作為交換，但數量尚未透露。
就AMD和HBM3E的預期而言，計劃推出的記憶體標準最接近的型號是Instinct MI350加速器。在先前的報導中AMD的MI300更新版將是該公司的下一個AI版本，預計將採用採用台積電4製程的更新版CDNA 3架構。此外AMD先前曾透露即將推出的Instinct版本將採用升級的HBM3架構；在這種情況下HBM3E很可能是AMD陣營中登場的競爭者。
簡而言之HBM3e記憶體標準的速度比現有HBM3標準提高了 50%，每個系統提供高達10TB/s的頻寬，每個晶片提供5TB/s的頻寬，記憶體容量可高達141GB。
有了三星的加入，AMD將為其下一代AI Instinct系列擁有強大的供應鏈。該公司也可以與NVIDIA等公司競爭。然而對於這家韓國龍頭來說透過提供有競爭力的HBM 和半導體服務，三星代工廠的目標是在市場上確立自己的立場，最終使自己走上正確的方向。
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