Intel 新版 X58 步進 B3 出貨開始
8月15日開始出貨News 來源︰https://www.tcmagazine.com/comments.php?id=28426&catid=2
tcmagazine 網站上公佈了 Intel 在今年 2 月曾經發出過的
Intel 改版 X58 修正 B3 步進 Step 通知
https://pic.xfastest.com/fsaa3dfx/News/X58-B3Step.jpg
修正內容︰
Intel® X58 Express 晶片組中的 IOH（南橋）晶片將完成從B-2到B-3步進的過渡
S-Spec（規格編號）將從 SLGBT 轉換到 SLGMX
但B-3步進的規格與 B-2完全相容，因此廠商不必重新設計主機板
只需更換晶片即可。
Intel 宣稱首批 X58 新版 B3 步進
會先用於自家公板主機板DX58SO
新版本最大的改進是從B2步進X58芯片改成了B3步進
同時BIOS也從P3435升級到P4196。
該款主板具備一個新的PCIe接口和全新的SLI適配器（E75252-001）
Intel DX58SO升級版將於8月15日開始出貨。 Intel X58 高速晶片組可以透過 Intel® QuickPath Interconnect (Intel® QPI)
以 6.4 GT/s 與 4.8 GT/s 的速度來支援最新的 45nm Intel Core i7 處理器系列。
此外，本晶片組還可提供兩個 x16 或四個 x8 PCI Express* 2.0 圖型卡支援
並可在 ICH10 與 ICH10R 消費型機種之上支援使用 Intel® High Performance Solid State Drives 固體硬碟。
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