Intel：18A製程缺陷率非常低，潛在客戶正排隊
Intel日前宣布18A製程(等效於1.8nm)進展順利且超過預期，Arrow Lake處理器20A製程(等效於2nm)版本因此取消，改為外部代工(台積電)。有報導稱博通正在測試Intel 18A製程，但是效果不佳，甚至可能取消代工合作。在德意志銀行2024技術大會上，Intel CEO明確表示：我非常興奮地告訴大家，18A製程現階段的缺陷密度(D0)已經低於0.4，非常健康。
所謂缺陷密度(defect density)，是指每平方cm晶圓上的缺陷數量，一般低於0.5就視為良好，18A如果真的做到了不足0.4無疑是相當好的。尤其是考慮到18A還要幾季才會投入量產，到時候的缺陷密度無疑會進一步降低。
台積電N7 7nm、N5 nm在量產前三個季的缺陷密度均為大約0.33，其中後者量產時降到了0.1，而前者量產時缺陷密度仍然相對高一些，又花了幾個季才降至0.1。
Intel首款採用18A製程的消費級產品將是Panther Lake，預計命名為Core Ultra 300系列，而首款資料中心產品是Clearwater Forest，預計命名為Xeon 7系列，都將在2025年量產並發布。
18A不但是Intel在製程技術上反超台積電的關鍵點，也會大規模開放對外代工。Intel透露潛在代工客戶已經有很多家，例如微軟、美國國防部等，預計到2025年中會有八款18A晶片完成Tape-Out，包括Intel自己的、外部客戶的產品。
消息來源 不就是博通嗎?
說 i社 做完送到該公司, 經測試過, 認為這芯片沒法用,
無法大量下單生產.
這關 "缺陷率" 啥關係!?{:1_1:}
這是 i社 生產完, 判定為 good die 才會送交客戶.
連 good die 都不行, 扯啥!?
好好 improve 工藝才是正途~
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