AMD可望用上全新晶片堆疊技術：延遲大幅減少、效能顯著提升
在現今的遊戲CPU市場AMD憑藉著X3D系列可謂是風生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可熱的產品，在二手平台上都需要溢價購買。據媒體報導AMD近期提交了一項新專利，展示了未來可能採用的多晶片堆疊技術，透過使晶片部分重疊來實現緊湊的晶片堆疊和互連。報告稱AMD的新方法將透過重疊的小晶片減少組件之間的物理距離，最大限度地減少互連延遲，並實現不同晶片部分之間的更快通訊。
而且還能提高接觸區域的效率，為更多的核心數、更大的快取以及增加的記憶體頻寬騰出空間，從而在相同的晶片尺寸內實現性能的顯著提升。
消息來源
頁:
[1]