業界首個！博通推出3.5D F2F封裝技術：改善封裝翹曲
博通宣布推出3.5D eXtreme Dimension系統級（XDSiP）封裝平台技術，這是業界首個3.5D F2F封裝技術。據悉3.5D XDSiP是一種新穎的多維堆疊晶片平台，結合了2.5D技術和使用Face2Face（F2F）技術的3D-IC整合，支援消費性AI客戶開發下一代客製化加速器（XPU）和運算ASIC。 3.5D XDSiP提供了最先進、最優化的SiP解決方案，以支援大規模AI應用。
這項創新平台為自訂運算的新時代提供支援，與F2B技術相比，堆疊晶粒之間的訊號密度增加了7倍。同時其有卓越的能效，透過使用3D HCB而不是平面Die-to-Die PHY，將Die-to-Die介面的功耗降至原來的十分之一。
此外該平台最大限度地減少3D堆疊中計算、記憶體和I/O之間的延遲。另支援更小的轉接板和封裝尺寸，從而節省成本改善封裝翹曲。官方表示開發中的3.5D XDSiP產品共有6款，最快會在2026年2月開始出貨。
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