博通發表3.5D XDSiP晶片封裝：最大支援6000mm2龐然巨物
博通發表了全新打造的3.5D XDSiP封裝平台，專門針對超高效能的AI、HPC處理器，最大支援6000mm2的晶片面積。這相當於約八顆NVIDIA Blackwell架構的下一代旗艦晶片GB202，後者面積為744mm2。博通3.5D XDSiP使用了台積電的CoWoS-L封裝技術，融合2.5D整合、3D封裝，所以叫3.5D。
它可以將3D堆疊晶片、網路與I/O、HBM記憶體整合在一起，構成系統級封裝(SiP)，最大中介層面積4719mm2，大約相當於光罩面積的5.5倍，還可以封裝最多12顆HBM3或HBM4高頻寬記憶體晶片。
為了達成最高性能，博通建議分別設計不同的計算芯粒，然後採用F2F面對面的方法，借助混合銅鍵結(HCB)，將不同的芯粒堆疊在一起。
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