iPhone 17 Air機模上手：史上最薄蘋果手機
基於CAD渲染圖，爆料人Majin Bu透過3D列印的方式製作了iPhone 17 Air機模。如圖所示，iPhone 17 Air採用橫置相機模組，後置只有一顆攝像頭，機身蓋與相機模組銜接處採用火山口設計，並且進行了弧面處理，讓後蓋和相機模組的銜接過渡更加自然。
據爆料，iPhone 17 Air的最大看點是輕薄，其厚度只有5.5mm，是蘋果史上最薄機型，因機身過於輕薄，iPhone 17 Air無法容納SIM卡槽，該機將支援eSIM。
資料顯示，eSIM是一種嵌入式SIM卡技術，可直接整合在裝置主機板中，透過遠端下載設定檔實現網路連接，從而節省了裝置內部空間。
先前李楠表示，如果iPhone 17 Air國行版搞定eSIM，那麼我們真的應該感謝蘋果，這是蘋果為數不多改變手機產業的事情了。
值得注意的是，iPhone 17 Air作為新增機型，它將取代Plus，並且會搭載自研基頻晶片C1，今年的iPhone 17系列也就調整為iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max四款機型。
消息來源
頁:
[1]