新一代GPU效能怪獸！ NVIDIA GB300本月登場：全面導入水冷
NVIDIA將在3月17日21日舉行年度GTC大會，預計黃仁勳將親自發表新一代GB300 AI晶片，成為本次大會的一大亮點。這款新GPU不僅在性能上大幅提升，還在散熱設計上引入了全面的水冷方案，以應對更高的能耗需求。GB300的能耗相比前代GB200大幅增加，因此對散熱的需求也更為迫切，為了應對這一挑戰，NVIDIA將在GB300中導入更多水冷板，並將水冷快接頭（UQD）的用量增加四倍。
NVIDIA從GB200開始逐步引入水冷技術，旨在取代傳統的氣冷方案，引發了第一波冷革命。而GB300由於運算能力較強，能耗和對電壓的需求也更高，因此需要更複雜的散熱和電源管理設計。預計台達電將成為GB300電源的主力供應商，AI伺服器電源的價值將顯著提升，PSU功率可望從3kW提升至5.5kW、8kW甚至10kW產品。
隨著GB300的推出，水冷快接頭的需求量也將大幅增加，由於GB300配置的水冷管線比GB200更多、更密集，且規格略有不同，快接頭的用量預計將激增四倍。目前這項關鍵零件仍處於供不應求的狀態，快接頭負責冷卻液的輸送，是水冷系統中最容易出現漏水的零件，因此其可靠性和供應穩定性至關重要。
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