分析師對NVIDIA GTC的展望：HBM容量激增的GB300、1.4kW的TDP、2025年第三季開始出貨
鑑於正在進行的AI GPU淘金熱，NVIDIA的GPU技術大會 (GTC) 成為華爾街的焦點也就不足為奇了，嚴肅的分析師紛紛發表報告，預測NVIDIA年度亮點活動將有哪些內容。現在摩根大通發布了對NVIDIA GTC 2025的預期。
當然Blackwell Ultra GPU (GB300) 有望成為本次展會的明星。這家華爾街龍頭預計新晶片的邏輯結構將與B200晶片類似，但高頻寬記憶體 (HBM) 容量為 288GB，並利用HBM3e 12 High堆疊技術，熱設計功率 (TDP) 高達1.4kW，FP4運算效能提升50%。此外摩根大通預計NVIDIA將於2025年第三季開始出貨 GB300晶片。
此外儘管NVIDIA的下一代Rubin架構要到2026年才會進入生產階段，但摩根大通確實預計這家GPU龍頭將披露逐步細節。因此這家華爾街龍頭預計Rubin GPU將具備以下特色：
[*]與Blackwell類似的邏輯結構，但配備了2個台積電N3製程晶片，本質上是雙邏輯晶片結構。
[*]八個HBM4堆棧，總容量為384GB。
[*]TDP約為.8kW
[*]Vera ARM CPU升級至台積電N3製程，採用2.5D封裝結構。
[*]1.6T 網絡，配備兩個 ConnectX-9 NIC。
[*]可能導入NVL144和NVL288機架結構。
[*]初始生產將於2025年底或2026年初開始，預計2026年第二季開始大規模出貨。
此外摩根大通認為NVIDIA將透露有關其共封裝光學（CPO）技術路線圖的更多細節，該技術路線圖旨在增加頻寬、減少延遲和降低功耗。然而GPU級CPO仍面臨重大的技術挑戰，包括散熱問題（由於光學引擎熱氣高）、可靠性問題和基板變形風險。因此這家華爾街龍頭預計CPO將在2027年廣泛採用，而2026年的Rubin 更新可能只會將這項技術納入Quantum（InfiniBand）和Spectrum（乙太網路）等交換器的可選功能。
同時正如我們最近指出的那樣NVIDIA於2025年3月6日申請了一項新專利，公開號為US20250078199A1。 NVIDIA可能會在GTC上透露有關其正在進行的子GPU 本地化工作的新細節。
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