蘋果考慮推出不含USB-C孔的iPhone 17 Air，旨在透過超薄設計和無線優先方法實現無孔未來
iPhone 17 Air將是一款具有超薄設計的有前途的設備，一份新報告稱該公司甚至考慮推出沒有USB-C孔的設備。蘋果可能計劃推出沒有實體孔的設備，如果 MagSafe到現在對你來說還沒有意義，那麼蘋果將在未來保留它。分析師馬克古爾曼 (Mark Gurman)在其最新的Power On新聞通訊中聲稱蘋果考慮推出沒有USB-C孔的即將推出的iPhone 17 Air，這將使其成為第一款提供無孔設計的設備。古爾曼聲稱iPhone 17 Air將預示著將推出更纖薄、沒有充電孔的機型。
該分析師還聲稱iPhone 17 Air將是一種實驗設備，為蘋果的巨大變革打開大門。我們已經知道iPhone 17 Air將是一款超薄設備，其最薄處的厚度可能達到5.5mm，而據傳相機凸起高度為9.5mm。
蘋果高層表示如果這款新iPhone取得成功，該公司打算再次嘗試生產無孔iPhone，並讓更多機型採用這種更纖薄的設計。
除了更纖薄的外形外，iPhone 17 Air還將為該產品線帶來一些額外的新功能。該公司還有望使用其定制的C1晶片，該晶片將比iPhone 16中的高通Modem更有效率。
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