小米自研手機晶片玄戒O1細部曝光：1+3+4八核心設計、外掛5G Modem
對小米來說能夠設計出自己的晶片，一直都是雷軍的夢想，同時也是公司發展的需要，特別是他們進軍汽車領域後，這個情況就變得尤為迫切和重要了。本週雷軍公開宣布小米自主研發設計的手機SoC晶片，名字叫做玄戒O1，即將在5月下旬發表。對於此舉，有部落客表示十年造芯計畫終於開花結果了，至此小米成為蘋果、三星、華為後，全球唯四，國產唯二擁有核心自研晶片的手機品牌。現在有供應鏈曝光了所謂玄戒O1晶片的細節，看起來真實性還是挺高的，採用1+3+4八核心三叢集設計，並且外掛5G Modem。
曝光資訊中顯示小米玄戒O1晶片或採用的是1+3+4八核心三叢集設計：採用1顆Cortex-X3超大核心（頻率3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（頻率2.6GHz）、4顆Cortex-A510小核心（頻率2.0GHz）。
至於Modem方面，初期方案上玄戒可能透過外掛聯發科5G Modem，以SoC+Modem分離方案降低技術風險。如果是真的，這也可以理解，畢竟連蘋果這樣的大廠，也沒完全搞定Modem技術。
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