蘋果A20處理器可能採用先進的多晶片封裝技術
這不僅是全球首款行動2nm晶片，也是手機SoC設計的重大飛躍。據報導明年發布的iPhone 18 Pro、18 Pro Max及長期傳聞中的iPhone 18 Fold，預期都將搭載蘋果A20晶片，並採用台積電第二代2nm製程（N2）打造。A20除了製程的進步，最大的變化就是，很可能首度在行動裝置中採用先進的多晶片封裝（multi-chip packaging）技術。據悉蘋果預計首次在iPhone處理器採用晶圓級多晶片模組（Wafer-Level Multi-Chip Module，簡稱WMCM）封裝技術。WMCM可讓SoC和DRAM等不同零件，在晶圓階段即整合完成，再切割為單顆晶片。
這項技術不需要使用中間層（interposer）或基板（substrate）來連接，有助於改善散熱與訊號。另外由於2nm製程，蘋果A20晶片將變得更小、更省電，實體記憶體與處理器也更靠近，進一步提升效能，降低AI處理與高階遊戲等任務功耗。毫無疑問對蘋果來說這是一個重大晶片設計飛躍。
蘋果此舉也證明原本只用於資料中心GPU和AI加速器的高階技術，逐漸下放至智慧型手機。
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