胖哥用一篇文章，讓你真正了解液態金屬
電腦散熱膏多年來的最高殿堂-液態金屬華碩的ROG筆電已經全面使用，時間已經7年了
但是幾乎都沒有清楚完整的說明，錯誤的資訊一堆
胖哥我在20多年前就有開始使用鎵和鎵銦合金取代散熱膏
9年前(7代的時候)推出免保護施作技法處理液金施作
在大量處理之後的1年多後，確定液金一定會有結晶的問題
並公開說明分享給大家知道，經過多年也已經證明了
當年我就有說過，液金筆電最關鍵的是維護服務
現在胖哥來將液金的主成份原料做說明，就是把液金開源了
液金的主成份是鎵/銦/鋅/錫/鉍的合金
鎵是主原料，所以胖哥過去把液金叫做鎵金
鎵的導熱系數大約是40左右，融點是30.4度C
和銦的合金能把融點降到0度以下，常溫液態
鎵銦的合金是液金的基礎，導熱系數約30左右
對銅和晶片的潤濕吸附能力低，不易施作處理
加入鋅/錫，能夠大幅改善潤濕吸附能力
還可以提高導熱系數，最多能夠拉高到將近80
這差不多就是液金正常的最高導熱系數了
要在更高添加的產品通常會大幅增加黏稠度
讓液金變成了液金膏，反而失去最薄施作的能力
在良好的施作處理條件下，效果反而可能更差
鉍的做用除了讓潤濕吸附能力更好一些
讓施作處理能夠更容易，也能增加熱穩定性
讓晶片巨大的熱通量，能夠更穩定延緩結晶的發生
目前導熱系數超過80的產品，大多加了其他成份
其中的比例配方有興趣的就自己去試吧
胖哥可是花了很多錢調配出目前的比例配方的
之前交給中國那邊代工的配方早就外流很多了
只是胖哥當然有留一手，代工後有在加工調整過
液金能夠提供最好的散熱表現，主要是因為薄
並不是導熱系數比較高，液體的熱內阻也會比固體高
在高速熱傳方面是沒有特別優勢的，不過就是個中介
要讓熱快速有效率的由晶片傳到散熱器上面
越薄距離就越短，熱通過的就越快速，效果就越好
現在的相變片，導熱系數也比很多散熱膏還要低
但是更薄和相變磨合薄化成型後，是固體熱內阻更低
厚度和更低的熱內阻就是相變片的主要優勢
這方面液金的表現是比相變片更好的
因為液體更容易壓到最薄，金屬的熱內阻比較低
就算是液體的狀態，熱內阻還是會比非金屬或氧化物低
薄就是液金效果能夠最好的關鍵
桌機的CPU有上蓋，晶片的熱是要先傳到上蓋
才會透過散熱膏產品(包含液金)傳到散熱器接觸面
上蓋的面積遠大於晶片的面積，熱密度已經低很多了
在加上大部份的CPU上蓋不是真正全平面的
散熱器接觸面的平面性也是一個不確定性
因此桌機除非開蓋上液金，不建議在蓋上液金
沒有必要且問題更多，沒有鍍鎳的容易結晶
就更不適合使用液金了，鍍鎳多一層介面熱阻
在非液金的散熱膏產品應用會差一些些
桌機不建議用液金，特別是水冷更沒有必要
水冷的扣具壓力大，能將散熱膏壓的更薄
沒有鍍鎳的全銅水冷頭的表現也能好一些
筆電是裸晶，面積小，平整度更良好，熱密度高
施做處理液金才更有優勢，特別是150W以上的功耗釋放
液金的潤濕吸附能力遠低於散熱膏也低於相變片
因此良好的施作處理品質，對於效果的影響是很大的
沒有處理好效果可能比一般的散熱膏還要差
驗證的方式也很容易，FPU燒機看功耗運作能力
就能夠判斷有沒有施作處理好，不OK就重弄
液金的筆電，維護保養建議還是要用液金
因為運作參數是針對液金給的，沒有用容易高溫過熱
當然目前華碩和許多使用液金品牌都有閹割的作法
超過2年的機種，自動更新BIOS後把功耗運作降低
華碩許多ROG原本是110-135W的產品，被降到只有70W
這樣的話，更換成散熱膏或是相變片，溫度就能OK
只是效能運作能力，就不是你當時購買的了
閹割效能運作輸出的能力，是目前大部份品牌的處理方式
在中國因為有相對良好快速的維護服務能力
有許多人是會關掉BIOS更新，維持效能釋放的能力
當然你要確定你的液金筆電是能夠有良好維護服務的
不然原廠的閹割降速也是一種不得已的妥協處理方式
只是這樣的做法，是否應該要告知消費者會比較好一些
關於液金的一些狀況，包含偏移和碳結晶析出都是錯的
液金偏移說:是說液金在使用時溫度高，流動性增加
因為流掉了，做用層沒有了液金，效果當然就差了
但是液金在常溫保存下和筆電高溫運作的流動性差距不大
在加上液金的表面張力遠大於水，揮發性極低
大氣中的成份幾乎都不溶於液金，包含CO2
密度比重也比水大好幾倍，會受重力影響，有流動性
這些都是可以確定的液金特性，架高使用的偏移
如果原本有處理好，潤濕吸附能力是會比表面張力更大的
怎麼可能流到都沒有，且應該是往重力方向流動
為什麼那麼多是往上(供電元件方向偏移)，肯定是錯的
能夠逆引力做用方向，肯定是有其他的作用力
那就不是偏移了，是擠壓排出，請原廠說明吧
使用暴力熊液金產品的筆電，晶片面經常會有黑色沉積物
廠商為了找個由頭來矇混大家，說是CO2做用游離碳結晶
但是CO2幾乎不溶於液金，這反應就了解確實是有的
但是那也應該是在液金的最外層，接觸面才是反應區域
CO2的大氣含量是400ppm也就是4/萬，這樣低的含量
該反應的外部液金表面，幾年幾乎都看不到
內部的晶片和散熱器晶片接觸面確那麼常見
跟本就是不可能的，就是找個由頭應付，實在不應該
液金是液體，有著比水還要大很多的表面張力
潤濕吸附能力是能夠提供良好的保護的
當然定量和施作品質必須要做好，液金就是要薄
過多就是被壓出而已，超過表面張力能夠拉住的量
就會有流出的問題，沒有超過就能夠有物理層級的保護力
這就是胖哥的免保護施作技法的原理，做到就安全
良好的定量，正確的施作，有好的潤濕吸附能力
胖哥的液金處理已經9年了，比華碩還早了2年
處理的總次數也已經破萬了，時間和次數的驗證是足夠的了
沒有偏移，沒有碳結晶析出的問題，桌機cpu開蓋甚至超過4年沒乾
不論是施作的效過，時間的耐久度，和以知問題的排除
都比目前世界上任何的筆電品牌或是單品還要更好
且是經過了足夠的時間和數量的驗證確定，就是最好
這是我花了很多錢和時間做到的成果，分享給大家
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