你的筆電要緩散熱膏嗎 要怎麼選你知道嗎 建議看看這篇文章吧
胖哥我繼續來講事實在講事實之前先自我說明一下
玩電腦已經超過20年了
處理筆電改裝升級優化的服務超過20年
開公司開店也都已經16年了
處理過不知道幾萬台筆電了
液金的施做處理數量都已經破萬了
7950相變片的施做處理也已經過3000以上
如果要針對我的，可以拿出點實力和經驗證明嗎
那種某大廠的RD甚麼的，就還是一邊涼快去吧
過去7年多少人講華碩的液金是沒有問題的
事實上是我講的問題都有，我沒有講的還一堆
這些事實都是經過時間驗證的，你相不相信都是真的
今天跟大家分享的真實說明是散熱膏的部份
真實的實測，變成誤導消費者的工具
沒有基礎知識的規劃與引導，實測的真實!?
散熱膏的名字本身就已經是誤導了
如果改為導熱膏可能會更適合一些
胖哥來針對目前這個散熱膏為名的東西跟大家說明
功能:基本上沒有散熱能力，是負責將晶片的廢熱
更有效率的傳導到散熱器的晶片接觸面
晶片接觸面的材質如果是銅，導熱系數大約是380-400
遠高過散熱膏的3-16的導熱系數，可知熱傳能力差距
金屬的熱內阻也會遠遠低於膏狀流體的散熱膏
一般的說法是填補間隙達成良好的熱傳導
事實上更重要的是濕潤浸潤效果，所以不能乾
在了解這些基本的知識之後，就能夠知道散熱膏
就是讓熱更有效率的傳導到散熱器的晶片接觸面
熱傳能力遠低於銅，熱內阻遠高於銅的不利先天因素
真正的用處是填補間隙和提供良好的濕潤浸潤有利熱傳導
散熱膏是很重要的關鍵，但是也是熱傳的瓶頸
因此散熱膏越薄越好，讓熱能夠更有效率的通過
傳導到熱傳更快速，熱內阻更低的散熱器去處理廢熱的散除
所以不要在把散熱膏塗的太厚了太多了，效果會更差的
有了上面寫出來的知識之後，就能夠來解釋真相了
導熱系數高的產品通常更黏稠不易壓薄，未必比較好
但是可能恢發的慢，不易乾掉耐久度可能比較好
但是測試的時候，就是施做後的當下，耐久度無法確定
甚至有些產品需要磨合期，過去好像也沒有人詳細說明過
原因就是要壓薄和達到更好的濕潤浸潤效果可能需要時間
一般的散熱膏使用矽油或是其他替代產品，升溫能增加流動性
就能夠讓施作好的散熱膏被壓的更薄，在壓薄的過程中
散熱膏會因為擠壓流動，磨擦會讓濕潤浸潤效果更好
這就是那些需要磨合期的散熱膏的原因和說明
因為跟溫度有關係，所以高效能高溫運作燒機是比較好的方式
如果是7950相變片，是相變基材加上導熱材料的產品
雖然也有出散熱膏型態的產品，但是長常溫固態的相變基材
施做處理並不容易，所以會建議使用良好壓薄的片狀產品
如果真的要處理散熱膏型態的產品，建議施作在散熱器
先將散熱器加溫到70度C以上，也不用太高溫
這款相變基材在70度C就有差不多最好的流動效果
溫度在高上去的差距也不大，還有就是會容易燙到
散熱膏或是相變片的磨合都是要更薄和更好的濕潤浸潤效果
事實上一滴沙拉油的效果可能會跟很多不錯的散熱膏效果差不多
因為非常容易壓薄，也有良好的濕潤浸潤效果，不信的可以去實測
但是容易揮發，凝結後會沾黏，要試的建議開放平台，不然油耗味麻煩
大部份的實測都會把當下的真實狀況反映出來，但是耐久度不行
特別是筆電，CPU和GPU都是裸晶，待機和運作溫度大多比桌機高
對材料的揮發性和耐久度的要求更高，才能長時間穩定應用
應付巨大的熱密度和熱通量，早年的知名產品不是不好
只是開發針對的部份已經差距很大了，Y500是.13(130奈米)時期的
MX2大約是90/65奈米的桌機CPU開發的產品，用在1代740QM是45奈米製程
原廠桌機號稱8年耐用度在當年用在740QM的筆電，差不多就是2年左右
後面的MX4也是22奈米到後面初代14奈米桌機處理器開發的產品
我們有在8代(一樣14奈米的製程)，高效能應用甚至撐不過1年半
這些事實分享給大家知道一下，製程在提升，熱密度也在變高
散熱更好就是運作更高的功耗，就是會有更多的廢熱通過散熱膏
不能只講好的部份，相對應的代價也要說明清楚，讓大家知道
最基本的散熱膏用氧化鋁粉末加上矽油弄均勻就可以了
過去是用研磨較粗大的顆粒，間隙大，揮發快就會比較容易乾
特別是近幾年的產品，製程提升，晶體管密度更高，熱密度更大
散熱設計能力提升，效能功耗釋放更高了，熱通量就更大了
散熱膏的要求就更高了，新的奈米顆粒和相變基材的產品
才會是更好的選擇了，當然施作處理要求的細節影響就更大了
散熱器銅的導熱系數大約是380-400之間，氧化銅不到10
氧化銅的熱內阻更是遠高於銅，對相變基材的濕潤浸潤效果也差很多
這個處理細節胖哥就免費送給大家，除氧化層挺重要的
奈米顆粒的散熱膏優勢是顆粒更細，乾了之後更緊密細緻
相對更能夠保護內部接觸面不容易揮發乾掉，耐久度就更好了
就跟黏土和一般的泥土一樣的道理，現在可能很多人沒有玩過了
因為奈米材料的生產技術要求門檻較高，導熱系數高的材料不易加工
所以大部份的奈米顆粒散熱膏的導熱系數並不高，但是效果好奈久度高
你是否能夠識貨呢，看過我的文章應該就能夠了解了
相變片的部份，真的不是那個m01的許德龍講的那樣
並不是每一次升溫就溶成流體，良好的相變磨合機會只有一次
如果燒機驗證發現表現不好，就是細節沒有處理好
原本的相變片就是要拆掉清除重新施作處理一次
也因為這樣的狀況，所有使用相變片的筆電品牌
目前還沒有一家，敢在售後服務提供相變片機種的效能保證
因為相變片是很棒的，但是每一個細節沒有處理好影響也是最大的
甚至華碩的液金運作功耗效能保證在中國都已經第3年了
相變片的機種目前還沒有任何一個品牌開始提供
甚至許多品牌，後續的服務還會更換成散熱膏來施作處理
因為怎麼弄效果不會差太多，相變片沒有弄好還更差
相變片的最大優勢就是相變磨合之後，基本上就是固體了
不會因為升溫就融掉，固體的熱內阻是低於液體的
在成份灰化變質之前，提供更好的熱傳效果
實測的結果基本上大多是真實有參考價值的
但是背後可能還會有很多你更應該重視的關鍵
目前的電腦實測很多都會有這樣的問題
如果你只會看表面分數，那麼你很可能被過頭的行銷包裝騙了
散熱膏是這個道理，其他很多的實測也是一樣的道理
學過的基本知識，如果你願意拿來思考驗證
不要只是看手機網路上面簡單表面的結論
或許你可以得到更好的結果和服務
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