微星MEG X870E ACE Max主機板更多細節揭曉：21相VRM，ClockGen，配備I/O鰭片式VRM散熱片
微星MEG X870E ACE Max是最新的ACE設計，我們之前在Z890系列中已經見過類似的設計，但這次它加入了一些新的功能。上一次AM5平台推出ACE系列產品還是在X670E系列，所以距離這個發燒級系列上次登陸AM5平台已經過了相當長一段時間。我們上次看到MAX更新系列，包括這款MEG X870E ACE MAX，是在 2025年台北國際電腦展 (Computex 2025) 上。微星的新MAX系列主機板，例如MEG X870E ACE MAX，配備了更高階的VRM，並增加了一個外部BCLK產生器，這將進一步提升AMD現有Ryzen 9000系列CPU 以及即將推出的Ryzen X3D系列CPU的性能，後者增加了雙3D V-Cache CCD。
首先這款主機板完全符合ACE系列產品的高階定位，配備了強大的18+2+1 (110A) VRM供電設計、雙8針電源、四個支援高速DDR5記憶體插槽，以及許多獨特功能。其中一項獨特功能是OC Engine，它在主機板上增加了外部BCLK產生器，可實現高達15%的效能提升。此外微星還加入了Direct OC Jumper功能，支援即時BCLK頻率調節，方便超頻。
整個MAX系列主機板的另一個亮點是BIOS容量升級至更大的64MB。這使其能夠更好地支援未來的AMD BIOS韌體。這一點至關重要，因為X870E ACE MAX將成為首批開箱即用支援AMD Ryzen 3D V-Cache CPU升級版的主機板之一，預計將包含雙CCD V-Cache晶片。
MEG X870E ACE MAX主機板還採用了全新的幻影燈光系統，可在帶有微星龍形標誌的前I/O面板以及大型PCH/M.2蓋板上呈現獨特的效果。
在I/O方面，這款主機板配備了五個M.2插槽，其中兩個是Gen5，所有插槽均採用免工具設計的M.2 Shield Frozr散熱片。第一個插槽配備的是EZ Magnetic M.2 Shield Frozr II散熱片，其餘插槽則採用標準的EZ M.2 Clip II散熱片。頂部的PCIe 5.0 x16插槽也採用了EZ PCIe Release技術。
主機板本身也採用了波浪形鰭片設計，並配備了直觸式交叉熱導管，相比傳統散熱塊，能夠實現更出色的VRM散熱。 MSI使用了高階的9W/mK導熱墊，此外還有一個帶有醒目黃黑圖案的金屬背板，外觀精美，與正面黑黃配色方案相得益彰。
其他亮點包括10GbE乙太網路、Wi-Fi 7和USB 40G，使其成為微星AM5產品線中的強勁產品。此外它還配備一個8針電源，可為PCIe通道提供額外電力，並帶有兩個PCIe 5.0 x16插槽。
該系列的其他產品預計也將很快上市。 MSI MEG ACE MAX預計將在CES 2026前後發布，請關注更多資訊。
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