全 P 核消費端 HEDT 回歸！Intel Xeon 600 系列工作站處理器將在 3 月下旬推出
Intel 從 2019、2020 年的 Kaby Lake-X、Cascade Lake-X 工作站處理器與 X299 平台推出後就無繼續更新，如今 2026 年 Intel 發表全使用 P-core 核心、具備多執行緒的 Intel Xeon 600 系列工作站處理器，並預計在今年 2026 三月下旬推出。消費端 HEDT 也就是 DIY 型式的工作站式微也不是沒有原因，畢竟目前主流的 Intel Core Ultra 200S 就有著最高 24 核心、DDR5 256GB、24 條 PCIe 通道，這改變肯定瓜分不少原屬於消費端 HEDT 平台的市場。
而 Intel 工作站平台的規劃，桌上型主要以 Intel Core Ultra 200 搭配工作站的 W880 晶片組，提供有別於一般消費端桌上型平台的功能；而更進階的則是新推出的 Intel Xeon 600 系列工作站平台。
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Intel Xeon 600 系列工作站處理器，針對高負載的專業運算打造最高 86 個 P-core 效能核心，專為現代 AI Dev 開發具備 Intel AMX 擴展與多 GPU 支援，以及 Intel vPro 的專業 IT 管理功能，還有著 HEDT 最誇張的 128 條 PCIe 5.0 的擴充與 8 通道記憶體支援性。
這類工作像是 AI 開發、資料科學、工程 / 架構設計、金融服務、醫療健康科學、多媒體娛樂工作、能源永續服務等，都會需要龐大的處理器運算效能、龐大的記憶體頻寬 / 容量，以及多 GPU 擴充等應用。
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Intel 提到相比之前同級的 Intel Xeon W-3500 / W-2500（Sapphire Rapids）處理器，這代 Intel Xeon 600 處理器能帶來更高的 ST 單執行緒 9% 效能提升，以及驚人的 MT 多執行緒 61% 的提升。
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Intel Xeon 600 系列工作站處理器，從 12 核心開始最高達到 86 核心，總共將推出 11 顆工作站處理器。型號中具備 X 後綴的一樣代表解鎖限制支援超頻功能，而其中標示「Boxed」的則代表是消費端盒裝出貨的版本。
但從價位來看 HEDT 平台還是相對驚人，以最入門的可超頻處理器 658X，有著 24 核心的 P-core 與 48 執行緒、最高 4.9GHz 單雙核超頻、全核心最高 4.3GHz、基本 250W TDP，這顆處理器 RCP 定價為 $1699 美元。
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Intel Xeon 600 系列消費端盒裝處理器包含：64 核心 696X、48 核心 678X、32 核心 676X、24 核心 658X 與唯一不給超頻的 18 核心 654 等 5 顆處理器。
盒裝版會提供 LGA4710 腳位的 carriers frame，因為這系列處理器安裝相當特別，是使用 carriers frame 將處理器與散熱器相互固定後在鎖在主板上。
沒意外應該會支援既有支援 Intel LGA4677 腳位的散熱器才對。
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X 系列解鎖處理器超頻功能，既有的 Intel 超頻 per core 調整、AVX2 / AVX512 / TMUL Offset 都支援調整，並新增兩個保護機制 Undervolt Protection Voltage Baselin and Max Voltage Limit Reporting、Per-Compute Die and Per-Core Performance Limit Reasons Reporting。
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針對 AI 開發除了 86 核心外支援 AVX-512、AMX（Int8、BF16、FP16）運算，最大 4TB 記憶體、128 條 PCIe 5.0 通道與 CXL 2.0，以及 Intel IneAPI 提供的軟體工具與硬體優化。
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這系列都 Intel vPro 提供的安全、維護、系統復原等功能。
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平台方面則是 Intel W890 晶片組支援 Intel Xeon 600 系列 LGA 4710-2 腳位處理器，處理器端支援最多 86 核心、128 PCIe 5.0 通道、CXL 2.0 支援；晶片組並沒有加入太多新規格僅只有 Intel Wi-Fi 7，至於 USB4、Thunderbolt、M.2 等擴充則由主板廠商規劃。
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上述規格表有提到幾顆處理器支援 MRDIMM 記憶體這是 Multiplexed Rand DIMM，MRDIMM 採用 2 個 Rank 提供高達 8000 MT/s 的記憶體傳輸能力，對於記憶體頻寬要求較高的工作負載，則適合搭配 MRDIMM 記憶體。
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Intel 與 OCBASE 合作，讓 OCCT 軟體支援 Intel 處理器超頻功能，但感覺有點 XTU 的調調。
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此外，這次消息解禁 Intel 與 ASUS 合作讓 Intel Xeon 698X 處理器斬獲 10 向世界記錄、10 個全球第一位的成績。
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效能方面，Intel Xeon 698X 對比 w9-3595X，在 AI 與機器學習中有著 17% 提升、能源服務 22% 提升、金融服務 61% 提升、醫療健康科學 19℃提升、多媒體娛樂工作 10% 提升，而產品設計、生產力與程式開發則維持相同效能。
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Blender CPU 測試中，Intel Xeon 698X 對比 w9-3595X 有著 74% 渲染效能提升；Topaz Labs Video 影像畫質提升則有著 29% 效能提升，並採用 Intel AMX 指令。
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Intel Rendering Toolkit 將提供 Intel Open Image Denoise 2.4，採用 Intel AMX（FP16）指令加速的影像降噪技術，將被多款主流渲染工具支援並且需要搭被 Intel Xeon 處理器硬體。
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相較於上一代 Intel Xeon 698X 更適合做為 AI 模型開發。
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Intel 也針對桌上型 Core Ultra 200 與工作站 Xeon 600 處理器給出選擇建議。Intel Core Ultra 200 適合對於延遲敏感、足夠的核心執行緒即可的應用，像是數位內容創作、CAD 建模小於 256GB 記憶體需求、遊戲開發測試、資料分析等。
而 Intel Xeon 600 處理器是針對需要高執行緒、高記憶體頻寬、超大記憶體容量與多 PCIe 擴充的應用，像是 FEA / CFD 模擬、影像渲染、Reality Capture、CAD/CAM 需求大於 192GB 記憶體、複雜 3D 角色 / 場景製作、虛擬製作、AI 開發等。
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Intel 使用 Core Ultra 245K（6P+8E, 14T）處理器對比 Xeon 636（12P, 24T）處理器的效能，首先以 636 為基準效能，245K 在 Cinebench 2025 單執行緒有著 23% 領先、SPECWorksation 4.0 CAD 工作則有著 27% 領先。
而在多核心效能上，這邊則以 245K 為基準效能，636 在 Dassault Steller 有著更快 22% 的寫實影像渲染、Blender Monster 11% 更快的 3D 影像渲染、NumPy / SciPy 有著 47% 領先的線性代數運算效能。
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Intel Xeon 600 將由合作夥伴 SI 提供，而 W890 主板則由 ASUS、Supermicro 與 GIGABYTE 三家提供，Intel 預計將在今年 3 月下旬推出，屆時有機會在來與各位分享新一代 Intel 消費端 HEDT 工作站的實力。
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大小核是 失敗品:(.... clouse 發表於 2026-2-3 23:51
大小核是 失敗品
我不許你這麼說 XXXXXXXD
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