華碩X870主機板支援AMD EXPO 1.2－並相容於CUDIMM和低延遲DDR5記憶體
華碩成為首家在其X870主機板上啟用 AMD下一代EXPO 1.2技術支援的主機板製造商，為Ryzen平台帶來了更快的DDR5記憶體標準。華碩發布了新的2301 BETA版BIOS，其中包含一項將應用於目前和即將推出的AM5主機板的重要功能：支援AMD EXPO 1.2。這項技術與下一代Ryzen Zen 6 CPU系列結合使用時將發揮重要作用。
目前EXPO 1.2的支援還處於初期階段，但華碩已在多款X870系列主機板上推出了對該技術的BIOS支援，具體型號如下：
[*]ROG CROSSHAIR X870E HERO BETA BIOS 2301
[*]ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF BETA BIOS 2301
[*]ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO BETA BIOS 0911
[*]ROG CROSSHAIR X870E APEX BETA BIOS 2301
[*]ROG CROSSHAIR X870E EXTREME BETA BIOS 2301
[*]ROG CROSSHAIR X870E GLACIAL BETA BIOS 0911
[*]ROG STRIX X870-A GAMING WIFI BETA BIOS 2301
[*]ROG STRIX X870-A GAMING WIFI S BETA BIOS 2301
[*]ROG-STRIX X870E-A GAMING WIFI7 NEO BETA BIOS 0911
[*]ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI BETA BIOS 2301
[*]ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI7 NEO BETA BIOS 0911
[*]ROG STRIX X870E-H GAMING WIFI7 BETA BIOS 2301
[*]ROG STRIX X870E-H GAMING WIFI7 初音未來版 BETA BIOS 2301
[*]ROG STRIX X870E-H GAMING WIFI7 S 初音未來版 BETA BIOS 2301
[*]ROG STRIX X870-F GAMING WIFI BETA BIOS 2301
[*]ROG STRIX X870-H GAMING WIFI7 S BETA BIOS 2301
[*]ROG STRIX X870-I GAMING WIFI BETA BIOS 1670
[*]TUF GAMING X870E-PLUS WIFI7 BETA BIOS 2301
[*]TUF GAMING X870-PLUS WIFI BETA BIOS 1670
[*]TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO BETA BIOS 1670
[*]PROART X870E CREATOR WIFI BETA BIOS 2301
AMD EXPO技術旨在取代較舊的AMP（AMD記憶體設定檔）技術和XMP，後兩者通常與Intel平台相關聯。雖然AM5同時支援EXPO和XMP設定文件，但EXPO技術提供了一套針對AM5平台最佳化的一鍵式超頻設定檔。
AMD的合作夥伴已經使用最新的AGESA韌體對AM5主機板進行了優化，使其能夠支援速度更快的DDR5， 在某些情況下甚至可以超過8000 MT/s 。當某些專為超頻設計的主機板搭配Ryzen 8000G APU時，由於其強大的整合記憶體控制器（IMC），甚至可以支援10000 MT/s的速度 。
預計AMD將在EXPO 1.2中為AM5平台帶來CUDIMM DDR5記憶體支援，以及超低延遲DDR5記憶體相容性。這些產品將在2026年台北國際電腦展（Computex 2026）上發布，敬請關注後續資訊。
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