AMD X970E晶片組採用與X870E和X670E相同的Promontory 21晶片，原生支援CUDIMM記憶體
AMD下一代900系列晶片組將與採用Zen6架構的Ryzen桌上型處理器一同發布，其晶片基本結構可能與目前的800系列晶片組相同，均採用ASMedia設計的Promontory 21晶片。該平台與現有800系列和之前的600系列晶片組的差異可能在於系列附加功能、AMD為其下一代處理器22導入的全新BIOS級軟體功能，以及顯著改進的記憶體支援。AMD在其新一代Ryzen Olympic Ridge桌上型電腦處理器中導入了一種全新的客戶端I/O晶片，該晶片可能採用4nm製程製造。這款新的cIOD預計將配備一套全新的DDR5記憶體控制器，支援更高的DRAM時脈頻率、更嚴格的時序，並原生支援CUDIMM和CAMM。主機板端對CUDIMM和DDR5 CAMM的支援可能僅限於 AMD 900系列晶片組。 AMD正在準備推出新的EXPO 1.2標準，用於DDR5記憶體模組的超頻。憑藉這些升級後的記憶體控制器以及EXPO 1.2對CUDIMM的原生支援，AMD預計將在DDR5記憶體速度方面趕上Intel。
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