Intel Crescent Island PCB洩露，配備超大型Xe3P GPU、16針連接器和160GB LPDDR5X
Intel下一代Crescent Island PCIe顯示卡的首張PCB洩漏圖已經曝光，讓我們得以一窺其大型Xe3P GPU以及對LPDDR5X記憶體的支援。YuuKi_AnS洩漏了Intel Crescent Island PCIe加速器的首個PCB圖片。 Crescent Island是Intel最新推出的推理加速器，專為AI工作流程設計，具有極具競爭力的價值。
洩漏的PCB圖讓我們得以一窺這款顯示卡的真容。首先來看GPU本身，它看起來非常龐大，比Intel目前的旗艦產品——採用Xe2架構的BMG-G31大得多。 Crescent Island GPU採用Xe3P架構，是目前Xe3架構的後續版本。 BGA焊盤也展現了這顆晶片的巨大尺寸。
GPU周圍有12個記憶體插槽，比標準的GDDR記憶體模組小得多。這是因為Crescent Island採用的是LPDDR5X，旨在成為比更昂貴的HBM更具成本效益的選擇。前面有12個LPDDR5X記憶體插槽，後面有8個，總共20個LPDDR5X記憶體插槽，總容量高達160GB，即每個記憶體模組8GB。
除此之外，你看到的是一款高階PCB設計，帶有13個VRM（電壓調節模組），這些似乎是將會安裝的模組，而實際的VRM總數為18個。電源透過板背面的一個16針連接器提供。
YuuKi還提供了更多細節，例如側面的USB Type-C，這似乎是用於測試目的。目前Intel Crescent Island GPU距離正式發布還有幾個月的時間，但從這塊PCB來看，它已經非常接近最終版本了。
Crescent Island GPU採用全新的Xe3P架構，該架構與該公司上週在Panther Lake和Xe3深度解析會上預告的顯示架構相同。新架構是對Xe3架構的進一步升級，並針對客戶端，該架構將應用於下一代Arc系列顯示卡－Arc C系列。此外Xe3P的可擴充性更強，能夠滿足從用戶端整合顯示卡到資料中心AI GPU的各種應用需求。
這款代號為「新月島」（Crescent Island）的新型資料中心GPU，旨在針對風冷企業級伺服器進行功耗和成本優化，並整合大容量記憶體和頻寬，以優化推理工作流程。其主要特性包括：
[*]Xe3P架構，有最佳化的每瓦效能。
[*]160GB LPDDR5X存
[*]支援多種資料類型，非常適合令牌即服務提供者和推理用例。
Intel Crescent Island顯示卡將兼顧功耗和成本優化，針對風冷資料中心解決方案，並專注於人工智慧推理工作負載。據Intel稱Crescent Island採用的Xe3P顯示架構將針對每瓦效能進行最佳化。此顯示卡本身將配備採用LPDDR5X標準的160GB大容量記憶體。值得注意的是Intel選擇了LPDDR5X標準。
NVIDIA和AMD等競爭對手在其資料中心AI解決方案中採用了頂級HBM，例如HBM3E，並且已經在討論將HBM4用於下一代產品，例如Rubin和MI400。但同時由於需求增加，HBM的採購變得困難，這也導致了價格上漲。利用LPDDR5X記憶體可以為Intel在CP值方面帶來巨大優勢。此外該架構將支援多種資料類型，非常適合令牌即服務提供者和推理用例。
Intel已在其現有的Arc Pro B系列產品線中評估其針對異質AI系統的開放式統一軟體，因此未來的更新產品將能夠儘早利用這些最佳化。Intel目前計劃在2026年下半年向客戶提供Crescent Island GPU的樣品，因此我們肯定會在未來幾個月內了解更多關於這款GPU的資訊。
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