AMD的新870晶片組計畫
AMD公司的AMD 870晶片組 ，計劃要求該晶片組支援HyperTransport 3.0和SoskcetAM3和PCI-E 2.0 x16顯示插槽一個 。是否支援Dual x8這個則是還是未知數。AMD的870晶片組是單獨的，不含內建核心。 21毫米FCBGA封裝，TDP為13瓦。
AMD預計會採用870和SB850南橋的組合，而不是更便宜的SB750，SB710，SB700，SB600。 AMD公司預計在2010年7月4日發佈，很可能是配備了廉價的主板。
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