台積電激進大跳躍：直上20nm製程
GlobalFoundries在四月初宣佈取消32nm製程，直接採用28nm HKMG製程。今天台積電放出更為激進的消息：跳過22nm製程，直接採用更高級的20nm製程。目前台積電40nm的良率還不樂觀，對AMD和NVIDIA新一代顯卡生產造成嚴重影響，現在更是直接跳過32和22nm製程，這樣顯然會給下一代顯卡的研發造成影響。台積電研發部門高級副總裁蔣尚義(Shang-yi Chiang)對接近1500多名台積電客戶和協力廠商夥伴表示，跳過22nm而邁向20nm能帶來更高的柵極密度和晶片性能，對高級技術設計師提供了一個更切實可行的新平臺。台積電22nm製程將採用增強型高K金屬柵極(HKMG)、應變矽、低電阻銅超低K互聯等技術。蔣尚義宣佈台積電預計在2012年下半年開始20nm製程的風險性試產，還表示部分技術條件已達到預期效果：如FinFET器件和高流動性的電晶體器件結構的可行性。
頁:
[1]