AMD Fusion將會採用TSMC 40nm核心製程
來自Expreview的報導 ，來自臺灣Digitimes的消息，AMD將計畫把首批Fusion核心交由TSMC（台積電）代工，並會使用其40nm bulk製程技術。此外，Fusion的後端封裝則會交由SPIL（Siliconware Precision Industries）完成。作為AMD拆分工廠的Globalfoundries也會得到Fusion的部分訂單，而據TechEye近期的一篇報導稱，Globalfoundries將會採用32nm SOI工藝來製作Fusion。AMD在近期的一次投資者會議中透露，用於筆記本的移動版Fusion Sample已經完成，具體產品將會在2011年上半年上市。
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