蝸牛典範，Intel原生USB 3.0晶片組再度延期
來自Expreview的報導， Intel宣佈原生支援USB 3.0的晶片組將延遲至2012年推出。消息指出，這可能會引起Intel部分合作夥伴的不滿，因為它們希望整合USB 3.0以推出新的產品線。今年4月，Intel就透露在2011年之前是不會計畫推USB 3.0，而最近則表示要延期到2012年。華碩，華擎和技嘉已經推出多款板載USB 3.0控制器的產品，而其它主機板廠商也在積極跟進，還有不少攜帶式硬碟和硬碟盒廠商都推出新品開拓USB 3.0的市場。與眾多廠商的積極態度相比，Intel就顯得非常冷淡。USB 3.0規範早在2008年11月就發佈，Intel有可能在利用這段空擋推廣發展自己的Light Peak介面技術，試圖取代USB 3.0的地位。
感謝版主提供
聽說intel 想統一外接頭
全部都用Light Peak 想取代也得有那個能力跟時間再來說
等到USB3.0完全成熟之後
要取代就不是那麼簡單的一件事情了... 這是場在布魯塞爾舉辦的示範會。電腦端是內建了一顆面積12mm² 的晶片，將電子訊號轉換成光學訊號，但是因為螢幕端沒有類似的晶片（畢竟訊號是透過 USB 傳過來的），因此中間還要再有一個電視盒做轉換。線材是特製的，由兩條傳輸訊號用的光纖和兩條供電用的普通電線所組成，目前最快可以到 10 Gbit/s 雙向。但這只是個開始而已，隨著技術的進步，光纖的最高傳輸速率每秒幾兆個 bit 都有可能。
Intel 一位發言人表示，Light Peak 硬體最快在年底就能提供給硬體製造商。
想知道請去 google 查一下
頁:
[1]