東芝擬外包GlobalFoundries代工先進製程系統晶片
據路透社報導，東芝正與美國晶圓代工大廠GlobalFoundries（全球晶圓）進行外包洽談，擬將先進系統晶片外包給對方代工生產。GlobalFoundries首席執行官Doug Grose表示，雙方現正進入最後協商階段。如果協商順利，東芝將把28nm-40nm製程的先進系統晶片交由GlobalFoundries外包生產，以節省生產成本和研發費用。東芝的一位發言人表示，自去年以來，東芝一直在考慮將晶片生產外包給三星和GlobalFoundries等廠商，如此一來，可以節省不斷上升的成本和製造儀器費用，而工程師則將更多精力放在晶片的設計方面。
按照東芝的外包計畫，三星很可能負責外包東芝低成本圖形處理晶片業務，而GlobalFoundries則為東芝外包生產先進的半導體晶片。
美國不會接低價的OEM.. 乾脆連低價的也別丟給三星做好了!!!
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