三星LPDDR2邁進30nm製程,預計四月推出2GB封裝
智慧手機與平板的竄起,使針對這些行動裝置的LPDDR2 RAM(Mobile DDR2)市場大為被看好,LPDDR主要供應商之一的三星也在最近宣佈,將投入30nm製程的技術,生產新一代的4Gb LPDDR2。除了傳輸速度從40nm製程的2GbLPDDR2的800Mbps提升到1066Mbps以外,由於單一顆粒容量翻倍,同為容量1GB的RAM封裝,厚度可以縮小20%(僅為0.8mm),功耗還能減少25%,除了1GB(8Gb)封裝陸續出貨以外,2GB(16Gb)的封裝也準備在四月份正式出貨。消息來源:癮科技
詳細介紹:智慧手機與平板的竄起,使針對這些行動裝置的LPDDR2 RAM(Mobile DDR2)市場大為被看好,LPDDR主要供應商之一的三星也在最近宣佈,將投入30nm製程的技術,生產新一代的4Gb LPDDR2。除了傳輸速度從40nm製程的2GbLPDDR2的800Mbps提升到1066Mbps以外,由於單一顆粒容量翻倍,同為容量1GB的RAM封裝,厚度可以縮小20%(僅為0.8mm),功耗還能減少25%,除了1GB(8Gb)封裝陸續出貨以外,2GB(16Gb)的封裝也準備在四月份正式出貨。
抓耙仔產品.. 沒有興趣.. 手機的記憶體... 沒法買"臨組件"測試:(.... :soso:soso:soso :@....:@....:@.... 所以以後顯卡記憶體也會很強瞜~ 看看就好!!!
當然未來內建RAM會越來越驚人 4 月就推出
那預計推出的新手機
有可能會換新裝嗎?
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