sxs112.tw 發表於 2011-5-5 20:19:21

在晶片內建摩天大樓,英特爾三柵極3-D電晶體技術發佈

我們都知道,電腦採用的是二進位計算法,通過處理器內部電晶體的開和關兩種狀態來表示二進位的0和1,以實現指令的運算。一直以來,晶片內部的電晶體都是以平面的方式進行排列,在相同的制程下,電晶體數量越多晶片的面積就越大。


現在英特爾對這種排列方式進行了改進,從原來的平面排列改為縱向排列,簡單地說,原來的電晶體就好像地面上的平房,而現在的就是摩天大樓,在同樣的佔用面積下電晶體數量翻了幾番。除了排列方式的不同外,英特爾還對電晶體本身進行了改進。傳統的電晶體僅能從頂部對電流進行控制,而新設計的電晶體則能在兩側及頂部共三個面進行電流控制。這種設計可以使電晶體在“開”的狀態下讓盡可能多的電流通過(高性能),而在“關”的狀態下盡可能讓電流接近零(低能耗),同時還能在兩種狀態之間迅速切換,從而實現晶片運算性能的提升。
消息來源:Expreview

alin78730 發表於 2011-5-5 20:29:39

Intel真的是太可怕了!!!
AMD加油ㄚ~~~

XEON888 發表於 2011-5-5 20:36:50

突破之後會縮小體積?

熱量?

j081257 發表於 2011-5-5 21:27:50

這不就是3d-ic嗎?遇到的問題就是熱還有數位和類比訊號間的干擾etc

a0854216 發表於 2011-5-5 21:34:48

intel果然一直在不斷進步阿

craftoscar 發表於 2011-5-5 22:23:36

intel果然一直在不斷進步阿
a0854216 發表於 2011/5/5 21:34 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
不愧是半導體業界的火車頭:victory:...

在同樣的佔用面積下電晶體數量翻了幾番。除了排列方式的不同外,英特爾還對電晶體本身進行了改進。傳統的電晶體僅能從頂部對電流進行控制,而新設計的電晶體則能在兩側及頂部共三個面進行電流控制。

痾~不要像北木到噴火龍時一樣,管線數暴增>熱到爆炸

這不就是3d-ic嗎?遇到的問題就是熱還有數位和類比訊號間的干擾etc
j081257 發表於 2011/5/5 21:27 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif

大大能在說的詳細一點嗎?

author 發表於 2011-5-5 23:12:23

早上已經看過新聞了...

xyzbill 發表於 2011-5-5 23:20:38

厲害厲害:good

knighter9999 發表於 2011-5-6 01:03:29

龍頭老大果然不是當假的= =

瀧羽翼 發表於 2011-5-6 02:32:57

太帥囉22NM居然做這樣不曉得AMD22NM會是怎樣
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