克服種種困難,爾必達首次為DRAM製程引入HKMG技術
日前記憶體晶片廠商爾必達(Elpida)正式宣佈,他們將為40nm的DRAM製程引入高K金屬柵極(High-K Metal Gate,即HKMG)技術,用於開發2Gb的LPDDR2移動平臺記憶體顆粒。高K金屬柵極技術最早出現在英特爾的45nm製程上,隨後被GlobalFoundries、台積電等廠商引入並應用在各自的產品上。不過由於高K金屬柵極形成後熱處理溫度高較高,加上DRAM記憶體晶片結構的限制,因此該技術一直無法引入至DRAM晶片的製程當中。在經過爾必達研究團隊的努力後,他們成功降低了高K金屬柵極的熱處理溫度,並克服了DRAM晶片結構限制的難題,最終成為業界首家將高K金屬柵極技術引入DRAM晶片的廠商。據爾必達表示,新技術的引入將令產品的性能有較大提升,同時待機功耗亦得以大幅下降。
消息來源:Expreview
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不讓三爽牌一枝獨秀:good
率先導入H-K:good:good:good 感謝辛苦分享!!!:good 感謝分享 這個不看不行 小心韓扯後腿!!!!!!!!!!!! thanks sharing 小心三爽來搶技術
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