[XF]裝載APU邁向融合創新 追求整體價值的時代 ASUS F1A75-V PRO簡測
AMD這次在6月30日推出的LlANO平台的APU處理器，採用Socket FM1腳位，將Fusion產品效能、特性、軟硬體架構及創新繪圖技術再次提升，可提供流暢的高畫質影片播放效果、突破性的運算能力，為第2代支援DirectX 11技術的內建顯示晶片處理能力的CPU，Llano與Sandy Bridge都是將CPU與GPU整合在一起的CPU產品，Llano腳位與推土機或是舊的PhenomII等AM3+插槽完全不同，是採用全新的FM1腳位，因此無法相容於AM3/AM3+等舊腳位主機板。雖然眾人目光聚焦在於AMD原將於今年6月首先推採用Bulldozer架構的處理器(可惜還在推..目前還推不出來)，但AMD哪會只推出一道菜呢，將今年1月所推出的Fusion的異質多核心架構再次進化升級為更強大的APU中的A系列之作，整體效能來說也是獲得頗多的好評。ASUS最新推出採用A75晶片組的F1A75-V PRO主機板，將是ASUS採用A75晶片組產品支援APU平台中，整體規格列為中階的產品之一，擁有包括ASUS最新的用料設計及功能配置，在用料也是全板固態電容，CPU供電部份採用DiGi+數位供電8+2相配置，另外也因Hudson D3晶片組原生支援USB 3.0和SATA3，使用者馬上就享用USB 3.0帶來的10倍於USB2.0高速傳輸速度，FCH晶片提供了原生的6組SATA 6Gbps連接埠，提供較佳的傳輸性能，加上目前採用SATA 6Gbps介面的硬碟及SSD也越來越多，但對於未來的產品相容性確是增加不少。這片主機板屬於ATX規格，一般人喜歡用來裝機的選擇，也提供新一代的圖形化UEFI BIOS，BIOS的設定也相當完整。以下將帶領各位了解ASUS新款A75主機板在APU產品線的產品F1A75-V PRO的面貌及效能。
p 主機板包裝及配件
F1A75-V PRO外盒正面
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產品的設計外包裝，兼具耐用質感及相當平實科技感，呼應ASUS最近產品設計的訴求。
F1A75-V PRO支援的技術
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採用AMD A75晶片組，屬於FM1腳位，記憶體使用DDR3，支援最新的32nm APU產品線，
包括DiGi+數位供電、Display Port、USB3.0、UEFI BIOS、TPU、EPU等
盒裝出貨版
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外盒背面圖示產品支援相關技術
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包括支援FM1腳位APU、A75晶片組主機板、技術、規格，並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色，如DiGi+數位供電、
TPU、EPU、USB3.0、UEFI BIOS、AI SII等設計，可讓使用者快速透過簡圖了解主機板的特色。另外就是還是MIC(世界工廠產品)。
內盒包裝方式
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主機板、配件採用分層包裝。
主機板配件
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主機板、配件有驅動光碟、SATA6G排線2組(有點少)、IO檔板、EZCONNECT及說明書等。
p 主機板
主機板正面
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這張定位在中階的A75主機板，主機板電容採用全固態電容，主機板設計以提供更佳的用料給予使用者，
供電設計採用DiGi+數位供電6+2相，MOS區以面積加大熱導管散熱片使MOS及FCH負載時溫度降低，可有效控制熱量，
CPU端使用8PIN輸入，並提供4組風扇電源端子(均為PWM)主機板上提供6組SATA3(原生)+2組SATA3(asmedia)，
此外整體配色採近期藍黑雙色為主，也保有ASUS一貫產品質感。
主機板背面
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主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，南北橋晶片組及MOS散熱片使用螺絲固定扣具，MOS區也使用金屬背板強化並導熱。
主機板IO區
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如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠共用接頭、1組Gb級網路、1組ESATA、4組USB3.0、2組USB2.0、1組光纖輸出及音效輸出端子。
顯示輸出部分計有Display Port、DVI、HDMI及D-SUB各一組。
CPU附近用料
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屬於DiGi+數位供電6+2相供電設計的電源供應配置，全版採用固態電容，MOS區與FCH晶片也都加上熱導管散熱片加強散熱，
CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU風扇端子。
主機板記憶體及電源輸入區
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支援4DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入，POWER風扇4PIN PWM端子亦放置於本區。
主機板介面卡區及內接裝置區
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提供2組PCI-E 16X(組成CrossFireX平台為8X+8X)、2組PCI-E及3組PCI，
這樣配置對使用者來說對PCI-E介面卡越來越多的情形下，可說是因應市場需求。
PCI-E x16插槽採用海豚尾結構的卡榫，安裝及移除顯示卡時簡便性相當不錯，也蠻穩固的。
提供8組SATA3(6組原生、2組外加)、USB可擴充至16組。
p 主機板上控制晶片
USB3.0晶片
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採用asmedia ASM1042晶片組，除了原生的4組，另外提供2組之USB3.0控制晶片。
網路晶片
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網路晶片採用Realtek 8111E GB級網路晶片。
音效晶片
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音效晶片採用Realtek 892。
時脈產生晶片
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採用ICS產品。
SATA控制晶片
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額外提供的2組SATA 6G控制晶片為asmedia的1061，旁為前置USB3.0連接埠。
環控晶片
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環控晶片採用ITE8728F
TurboV EVO控制晶片(TPU)
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電源管理晶片
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DiGi+電源管理組合
Mem OK及Q LED
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p 效能實測
測試環境
CPU：AMD LlANO APU A8-A3850
RAM：Kingston HyperX DDR3 2250 2GX2
MB：ASUS F1A75-V PRO
VGA：HD6550D
HD：Kingston SSD NOW+ 180 64G
POWER：COOLERMASTER GOLD 1200W
COOLING：APU空冷
作業系統:WIN7 X64
測試效能表現
By AUTO下CPU+DDR3 1600效能表現
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M及WPRIME效能測試
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Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
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MaxxPI2M&MaxxPI2
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MaxxMEM&MaxxMEM2M
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LINPACK效能測試
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AIDA記憶體頻寬
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HWiNFO
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BLACKBOX 2.2
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壓縮/解壓縮效能
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PCMARK 11
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3DMARK 01
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3DMARK 03
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3DMARK 06
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3DMARK VANTAGE
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3DMARK 11
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CINBENCH R10 X64
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CINBENCH R11.5 X64
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p 結語
小結:
最近A75晶片組的主機板應該會隨著APU的面市，迅速在市面上出現，各家的設計均有其獨到之處，ASUS近期的中高階主機板也都導入DIGI+VRM的數位供電設計，輔以TPU、EPU雙智慧處理器管理主機板，顯示輸出介面也提供多達4種介面，USB3.0也提供多達6組，SATA 6G也提供多達8組(怪的是SATA排線只有附兩組)，以擴充及使用需求言，都是非常能夠滿足消費者的使用需求，不過價位上可能就不是那麼平易近人，整體平台的組裝費用可能因而提高，另外鋪貨的速度好像還沒到位，市場上好像還看到有店家銷售，購買前可能要詢問一下，希望對APU平台有興趣的使用者可以多評估需求，也希望藉由開箱測試能讓各位在選購時更能有參考的依據。 他家的990X也才6+2相
A75就8+2了:o..
感覺這張OC應該很威 他家的990X也才6+2相
A75就8+2了
感覺這張OC應該很威
x61055t 發表於 2011-7-2 21:39 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
剛剛再研究一下應該不是8+2相，應該也是6+2相!! 剛剛再研究一下應該不是8+2相，應該也是6+2相!!
wingphoenix 發表於 2011-7-2 22:07 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
:lol :lol :lol
x61055t 發表於 2011-7-2 22:29 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
:L..:L..:L..
wingphoenix 發表於 2011-7-2 22:36 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
:hug:.. :hug:.. :hug:..
明明就自己眼睛的問題..... 明明就自己眼睛的問題.....
x61055t 發表於 2011-7-2 22:44 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
確實是啊!!自己偷懶沒仔細算感覺像8+2就po囉!!:lol 確實是啊!!自己偷懶沒仔細算感覺像8+2就po囉!!
wingphoenix 發表於 2011-7-2 22:54 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
其實我到現在有時還是搞不清楚怎麼算:$.. 感覺目前的A75 比 AM3+ 規格更好..?!:lol 感謝分享......