報告指出 Ivy Bridge 的溫度可能與 CPU 內的導熱材料有關
報告指出 Ivy Bridge 的溫度可能與 CPU 封裝內的 TIM (感熱介面材料) 有關
一些擁有 Ivy Bridge CPU 的狂熱玩家以及評測者指出 Ivy Bridge 比預期中的還要熱了一些
小心的移除 CPU 的上蓋之後，發現了一種常見的導熱貼片
與之前的 Sandy Bridge CPU 比較之下
先前使用 flux-less 焊錫來幫助 CPU 與 IHS (Integrated Heat Spreader，就是鐵蓋) 間的熱傳導
缺點在於移除鐵蓋時可能會造成晶片脫落
而 Ivy Bridge CPU 改用貼片雖然可以避免這種情況發生但同時也造成些微的溫度上升
資料來源：
希望下一版的IVY 可以改進但不知道 哪時候 會再改版XD 正常使用不超頻應該都沒差~ 正常使用不超頻真的沒差
而且沒有換新機需求的也可以先跳過 Ivy
;P.. 只有些微嗎:funk:.. 我覺得這樣比較好耶
常常看到改裝狂人 常常把頂蓋拆掉
拆了就毀了
我也是其中一個 而且不只拆壞一顆
這樣應該比較有趣!! 真是有冒險氾濫的精神
謝謝大大的分享 在用32nm product 不用換:hug:.. 看到這個
實在使我很火大
這次想下手了
效能不理想(進步程度)就罷了
至少比較不耗電嘛
現在看的這個
我只有一個字形容
"混"
難道這就是一家獨大的結果嘛(離monopoly也很近)
技術越來越好
但看到的卻是如此
這個"秘密武器"(散熱膏)
不就是要降低溫度用的嗎??
省成本也不是這種省法
intel的毛利率如何
每年財報都有公佈
連這個也要省嗎??
全球最精良的科技大廠
有錢還有最強的技術
不是嗎?? 對了
這一代產品如此
使我想到多年前的產品(忘了是AMD還是intel)
有人也是將鐵蓋打開
直接以自己的散熱器接觸散熱
效果更好
(當然Die可能壓壞)
這顆是不是也鼓勵超頻玩家如此把玩呢?
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