新iPhone晶片曝光：40nm工藝 功耗降50%
新iPhone晶片曝光：40nm工藝 功耗降50%今天早些時候，國外開發者再次從iOS 6.0測試版中發現了一些有關新iPhone的消息，而這次是該機的Wi-Fi晶片。
原始程式碼中顯示，新iPhone使用的是博通BCM4334。雖然全新iPad和iPhone 4S使用的也是該晶片，不過前者的BCM4334是40nm工藝製造，能降低50%的功耗。
這款新的BCM4334晶片是一款支援WiFi Direct的雙頻WiFi晶片，同時它還支援最新的藍牙4.0和FM收音技術，這也意味著蘋果將會把AirDrop檔分享功能帶入iOS。
之前，開發者還從iOS 6原始程式碼中發現，新iPhone的處理器型號為ARM_S5L8950X（可能是基於32nm工藝的雙核），並內置了1GB RAM和SGX543RC*圖形處理器。
所謂新iPhone與iPhone 4S對比圖
這比例好醜==
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