IVB-E在今年50周送出樣品，上市還需等待明年第三季
IVB-E在今年50周送出樣品，上市還需等待明年第三季Intel主流的LGA 1155平臺CPU目前正在全面步入22nm IVB架構，但是旗艦級的LGA 2011平臺依然還是維持在32nm SNB-E架構，而且還將持續好一段時間，至少在明年第三季度之前。
根據VR-Zone的消息，Intel的下一代旗艦IVB-E處理器將會在今年50周使陸續向OEM/ODM廠商送去工程樣板，送測樣品步進為L0，改進版的R0還處於TBD階段。至於送給各個主機板廠商的時間，預計會在明年的6到7月，也就是說明年的ComputeX上各個主機板廠商可能會展示他們新款的X79主機板產品。
至於大規模量產時間，預計在明年7月，IVB-E處理器與現在的SNB-E處理器相同，有六核心和四核心版本，上市時間暫定在明年第三季度，就是說新架構Haswell推出之後才會推出IVB-E處理器。
之前所曝光的Intel產品線路圖
看來AMD要加快腳步了....
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