Molex開發出Impact背板連接器系統
為滿足下一代電信和網路設備的要求，Molex新近開發出Impact背板連接器，可支援未來的系統升級，並提供長期可靠性。該公司表示，Impact產品在不到29mm的總寬度上，提供了每英吋達80個差分線對，使其成為快速、高密度的背板連接器。在20Gbps以上的數據速率時，Impact為傳統背板和中間板結構中的系統升級能力提供了顯著的訊息通道性能擴展空間。此外，Impact系統提供兩種免焊接的接腳設計選項，能讓客戶平衡其電氣和機械應用的需求。
Impact背板連接器採用寬邊耦合、混合式屏蔽設計，提供所有高速訊息通道中的低串擾、低插入損耗和最小的性能差異；其背板和子卡上均為簡單的1.90mm x 1.35mm接腳柵格，降低PCB的佈線複雜性，並為高速佈線提供足夠的空間。
另外，子卡插配介面提供具有兩個觸點的錯位元式線性排列、雙條式端子。該產品相容於IEEE 10G BASE-KR和OIF State Eye通道標準，現有3、4、5和6線對版本，擁有完整系列的導向插針和電源解決方案選項。
另外，Molex也表示，Tyco Electronics是Impact系列產品的第二貨源供應商，兩家公司將借助他們的全球製造設備，提供可互配、可互換、可共同使用的背板連接器解決方案。
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