Plextor 更換 M5S 及 M5 Pro Flash 顆粒
Plextor 近日打算變更目前消費級 M5 系列 SSD 的 NAND Flash 顆粒
其中包括 M5S 及 M5 Pro
從現有的 BGA 封裝 20nm NAND Flash 轉換到 TSOP 封裝 19nm 製程的產品
新的 TSOP 封裝晶片每個分頁最大可提供 16KB ，相較於現有 BGA 晶片的 8KB
理論上來說，在暫存的管理上會提升
但韌體部分則維持現狀 (fw version：1.02)
而更換顆粒後並不影響產品售價
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