爭奪全球最薄頭銜，華為Ascend P2配置及圖片曝光
據傳華為Ascend P2將配備四核處理器、4.5英寸1080P螢幕、2GB RAM、1300萬圖元後置攝像頭、3000毫安培時電池，而且厚度將低於6.45mm。之前華為已經展示了配置強勁的Ascend D2，不過這款機有些大，肯定會有人覺得握起來不習慣，現在Ascend P2浮出水面了，從配置看來和Ascend D2挺相似的，不過會小很多。
之前華為終端的董事長余承東在CES 2013大會上接受媒體採訪時表示MWC 2013上華為將會公佈一款超薄的Android手機，為P系列後續機型，厚度將會低於6.45mm。進一步的消息指這款手機將會使用金屬機身，看來餘承東所指的應該就是Ascend P2了。
Unwired View透露Ascend P2將配備四核處理器、4.5英寸1080P螢幕、2GB RAM、1300萬圖元後置攝像頭、3000毫安培時電池。
另外餘承東在一次會議上拿出了還沒發佈的手機讓大家提前體驗，被媒體拍到了一款疑似Ascend P2的手機。
按照餘承東的說法：“Ascend D系列定位高端，走‘極致科技’路線，體現一種境界，好比汽車業寶馬7系需要的是大氣和科技感，而不是唯美的小清新，不是mini Cooper。P系列定位於“極致時尚”，走唯美時尚路線，今年上半年將有兩款極致時尚、唯美、驚豔的產品推出，不僅比P1更驚豔，要比市面上任何智慧手機都更加驚豔！”
綜合以上消息看來很快又會有新的旗艦機亮相了。
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