sxs112.tw 發表於 2013-2-1 22:11:41

HTC M7 使用鋁合金機身與黑白兩色 ，預計 3 月 8 日發售？

HTC 新一代旗艦機種 HTC M7 除了先前傳出的相關規格與消息以及實機照之外，來自 Htcsource 可靠消息指出 HTC M7 會在今年 2 月 19 日於紐約發表，HTC M7 使用 Android 4.1.2 作業系統以及最新的 Sense 5 UI ，使用者介面變得更乾淨俐落，以往在機身側邊的音量調整鍵將整合到觸控介面中，讓使用者感到更便利，機身設計也變得更簡潔。

另一則來自 phonearena 網站的消息指出，HTC 將會在 3 月 8 日開始發售 HTC M7 ，甚至台灣手機製造商更透漏，M7 發表時將會帶來銀白色的機種，外型設計將會延續 HTC Droid DNA 的造型，機身採用一體成型的鋁合金作為外殼，再加上原本就內建 2GB RAM 與 32GB ROM，所以將不會支援擴充 micro SD 記憶卡的功能，至於會不會加上 NFC 功能呢？

x61055t 發表於 2013-2-1 22:22:04

連音量鍵都整合了....我還是比較喜歡一般的設計

j081257 發表於 2013-2-2 00:04:36

2GB RAM 好爽
頁: [1]
查看完整版本: HTC M7 使用鋁合金機身與黑白兩色 ，預計 3 月 8 日發售？