三星Galaxy S6旗艦手機將在3月1日MWC亮相

三星同學已經向媒體發出邀請函，在3月1日舉行的MWC（Mobile World Congress，世界移動通訊大會）上會有新動作新搞頭，雖然三星沒有透露具體的內容，但不難想像在這種會議中，不拿點什麼東西出來裝逼一下就不知道要等到什麼時候了。

好了，我們來整合一下現有的Galaxy S6規格。三星已經表態，高通驍龍810很熱不可靠，因此會使用自家的八核心Exynos 7420 1.8GHz處理器（四核A53+四核A57）。其它配置也很強，包括5.5寸（5.1/5.2寸說法均有）2K（2560x1440）超高清螢幕（另有衍生版本的具備曲面螢幕的Galaxy S6 Edge）。手機3GB記憶體，32GB儲存容量起步，最高128GB，另有2000萬後置鏡頭（另一說法是1600萬），500萬前置鏡頭，指紋識別等等。反正是應有盡有，最頂級的配置清單都出現在Galaxy S6上面。
另外S6手機會採用金屬機身，這將是Galaxy系列第一台金屬手機（三星第一台金屬手機是A5），最近的A7金屬手機也獲得頗多的好評，無疑大大增強了Galaxy S6的吸引力。

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