​驍龍620跑分曝光，615/810壓力大

幾個月前，高通曾一口氣發布了驍龍620、618、425、415在內的數款新處理器。近日，根據Geekbench數據庫跑分曝光顯示，最值得關注的驍龍620處理器的成績相當強悍。

從數據看來，驍龍615的單核性能比驍龍810的要高，而多核性能方面會相對差一點，整體性能其實是可以與驍龍810持平，最重要的是，其溫度控制絕對會比驍龍615/810更好，不知道驍龍615/810的用戶看了有沒有哭呢？

雖然驍龍810的性能已經是達到了業內頂尖 ​​的水平，但其發熱也同樣是達到了業內“處理器的巔峰”，這點也成為了不少用戶的槽點。確實發熱的控制問題，一直困擾著高通，而採用驍龍810的廠商也不得不花費大量時間在解決發熱問題上，導致了許多旗艦機型都要延期發布，可以說是被高通坑慘了。如果高通下一代的全新處理器再不出來的話，也許這位巨頭的市場地位就要被拉低了，要知道，聯發科勢頭已經快要超越高通了，隨著高端的Helio系列逐漸上位，然而到了那時，聯發科可能已經“征服全宇宙”了。如今高通處境可謂是岌岌可危啊！

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