AMD：不會靠HBM掙專利費 NVIDIA隨便用

目前，AMD是唯一一家使用HBM（High Bandwidth Memory，高頻寬存儲產品）的公司，這要得益於他們和SK Hynix等合作夥伴的長期開發，據說長達8年半之久。HBM如其名，最大的特點就是高頻寬(確切地說是高位寬)，目前已經可以做到單個顆粒1024-bit，GDDR5的足足32倍。同時，HBM每個堆疊的頻寬可以突破100GB/s，GDDR5的四五倍。

更關鍵的是，HBM的電壓要求僅僅1.3V，低於GDDR5 1.5V，更加的節能。

這是技術上的優勢，更關鍵的是AMD獨家的2.5D封裝技術，使得顯卡核心+顯存的面積大大縮小，所以AMD才能拿出R9 Nano這樣僅長15cm但性能強悍的高端卡。

作為競爭對手，NVIDIA原計劃在明年的“Pascal”上採用二代HBM，頻寬有望突破1TB/s，顯存更是達到32GB的“天際”。不過，最近有報導稱，AMD已經為關鍵的2.5D封裝樣式申請了專利。這也就意味著，NV或花錢向AMD買授權，或開發自己的封裝工藝（比如3D），就目前來看，明年根本無法上二代HBM，也就是帕斯卡還將停留在GDDR5。

對此，AMD的官方發言人Iain Bristow表示，AMD不會靠HBM攫取版稅，我們熱忱歡迎其他廠商使用Fury的技術，而且並沒有對它進行專利鎖死。

事實上，AMD的確擁有大量HBM的相關專利，但它們只是作為行業組織JEDEC（固態技術協會）JESD235標準的一部分。
另外一點可以證偽的實際情況是，AMD和NVIDIA之間有大量交叉授權協議，靠HBM收一年版稅的行為的確不明智。
目前，SK海力士的HBM（20nm工藝）正在量產，三星也加入了戰局，快要跟GDDR5說再見了。